2021年1月12日，聯(lián)想集團有限公司（以下簡稱“聯(lián)想集團”）在香港聯(lián)合交易所發(fā)布公告，稱該公司向香港聯(lián)合交易所有限公司提交了公告，宣布董事會已批準可能發(fā)行中國存托憑證（CDR）。

），并向上海證券交易所科學技術創(chuàng)新委員會申請CDR上市以及交易的初步建議。

根據公告，聯(lián)想集團計劃根據提案發(fā)行公司新的普通股，擴股后將不超過公司發(fā)行的普通股總數的10％。

聯(lián)想集團計劃將募集資金用于新技術，產品和解決方案的研發(fā)，相關行業(yè)的戰(zhàn)略投資，并補充公司的營運資金。

但是，聯(lián)想集團表示，上述發(fā)行CDR和科技創(chuàng)新委員會的總體建議取決于市場情況，股東批準以及相關證券交易所和監(jiān)管機構的必要批準。

重返A股，推動智能化轉型升級。

根據官方網站的數據，聯(lián)想集團是《財富》世界500強企業(yè)，年收入達3500億元。

它致力于持續(xù)研究，設計和制造世界上最完整的端到端智能設備和情報。

基礎設施產品組合。

作為智能設備的全球領導者，聯(lián)想正在加強其在智能設備（如個人計算機，平板電腦，智能手機和智能顯示器）中的不斷創(chuàng)新。

2020年11月26日，全球超級計算機TOP500的最新列表在SC20國際高性能計算會議上正式宣布。

在全球浮點運算性能最強的500臺超級計算機中，聯(lián)想的超級計算機進入了180名決賽名單，在TOP500超級計算中僅占36％的份額，在全球高性能計算提供商的份額中排名第一。

先前公布的業(yè)績數據顯示，截至2020年9月30日，在20/21財年的第二個財季中，聯(lián)想集團的營業(yè)額和利潤達到了新高，所有業(yè)務部門均實現(xiàn)了同比增長，并取得歷史上最強勁的業(yè)績：單季度營業(yè)額首次突破1000億元大關，達到1005億元，同比增長7.4％。

其中，個人計算機和智能設備業(yè)務持續(xù)增長，打破了營業(yè)額和利潤的歷史記錄，個人計算機市場份額居世界第一。

作為全球最大的企業(yè)數字和智能解決方案供應商，聯(lián)想還針對新一輪的全球數字和智能轉型產業(yè)升級機會提出了智能轉型戰(zhàn)略，重點是智能物聯(lián)網和智能基礎設施。

加強行業(yè)情報三個方向的布局。

目前，聯(lián)想分為四個業(yè)務部門：智能設備集團（IDG），數據中心業(yè)務集團（DCG），聯(lián)想風險投資集團（LCIG）和數據智能業(yè)務集團（DIBG）。

全球約有63,000名員工，業(yè)務覆蓋180多個國家和地區(qū)。

關于重返A股的計劃，聯(lián)想董事長兼首席執(zhí)行官楊元慶表示：這將有助于加強公司的戰(zhàn)略和蓬勃發(fā)展的國內資本市場，并為大陸投資者增加投資聯(lián)想的便利，從而進一步釋放聯(lián)想的股票。

價值使我們能夠在技術創(chuàng)新，服務轉型和智能轉型方面投入更多，并更好地促進各個行業(yè)的數字化和智能轉型與升級。

除了智能設備和半導體領域的其他領域的不斷發(fā)展外，“投資+自我研究”自聯(lián)想成立以來也一直在半導體芯片領域開展工作。

根據官方消息，聯(lián)想在半導體領域的投資主要由聯(lián)想風險投資公司和聯(lián)想控股公司主導。

截至目前，聯(lián)想投資的半導體公司已超過20家。

投資范圍涵蓋手機芯片，AI芯片，自動駕駛芯片和IGBT芯片。

等領域。

其中，聯(lián)想創(chuàng)投是聯(lián)想集團的全球技術產業(yè)基金。

在這些半導體公司中，該細分市場中沒有一些領先的公司。

例如，寒武紀是“ AI芯片的第一份額”。

比亞迪半導體作為國內重要的IGBT制造商，已經推出了許多